Wednesday, July 20, 2016
Analisa Short pada Nokia BB5
Untuk ponsel bb5 yg menggunakan IC RF AHNE, menggunakan Processor RAPGSM v1.1 bukan RAP3G.
RAPGSmv1.1 ini termasuk dlm CMOS Processor (MOSFET) yg merupakan rangkaian kombinasi Field Effect Transistor Vdd(Drain) sbg teg. Positifnya dan Vss(source) sbg negatif.
Pada RAPGSM ini membutuhkan 2 jenis tegangan kerja sbb:
- Tegangan Microprocessor VCore=1,4V
- Tegangan Data Signal Processor VIO=1,8V
Serta 11 kaki yg memperoleh tegangan VddIO 1,8V.
Nah dari hampir lima puluh kaki tegangan input (Vdd/Vss) untuk RAP tsb, sering mengalami masalah short pada kaki2nya. Oleh karena itu kemungkinan terbesar disebabkan oleh RAPGSM ini.
Namun bila mau melakukan pengukuran lebih teliti short atau tidaknya pada RAPGSM ini sulit bila dilakukan dengan cara suntik tegangan dan Heat feeling (Meraba yg panas). Atau disebut inject tegangan (Memberi teg. kerja yg sesuai, langsung dari Power Supply, bukan lagi dari IC Regulator RETU& TAHVO tsb, dan melihat reaksi konsumsi arus pd Power Supply).
Mengapa? Dikarenakan dalam modul IC RAPGSM pada input Vdd/Vss terdapat Protection Diode sbg Switching saat shorting. Sehingga pada RAP yg short sendiripun tdk dirasakan panas, namun panas terjadi pada Regulator yg memberikan tegangan(RETU/TAHVO). Sehingga bisa terjadi salah deteksi, panas di RETU bukan berarti RETU yg short.
Adapun cara eliminasi untuk mengetahui komponen mana yg short sbb:
(cara Eliminasi adalah memutus tegangan terhadap salah satu komponen yg dicurigai, lalu membandingkan arusnya kembali pada Power Supply.)
1. Eliminasi TAHVO
Cabut L2302, jika dicabut maka VCORE akan hilang. Cek kembali. Apakah kondisi msh sama? jika ya pertanda tdk ada masalah dgn VCore utk RAP.
Jika panas sdh normal, 100% masalah dari RAPGSM (bagian Microprocessor nya).
Cabut L2301&L2306, jika dicabut input TAHVO dari VBat akan putus, Rangkain Charging tdk bekerja. Cek kembali. Kondisi masih sama? jika ya pertanda tdk ada masalah dgn TAHVO. Jika panas sdh normal, masalah dari TAHVO.
2. Eliminasi PA
Cabut Z7520, maka teg. VBAT ke PA akan putus. Cek kembali. Jika konsumsi arus menjadi normal, maka 100% masalah pada PA.
3. Eliminasi IC RF (AHNE)
Cabut L7502, teg. VBAT ke AHNE akan putus, jika konsumsi arus menjadi normal, maka 100% masalah pada AHNE. Jika arus tetap tinggi, masalah bukan pada AHNE, pasang kembali L7502.
4. Eliminasi Bluetooth IC
Cabut L6077, maka teg. VBAT ke BT IC akan putus, jika arus menjadi normal, maka IC BT bermasalah.
5. Eliminasi Camera IC & Regulator
Cabut L3303, jika arus menjadi normal, maka masalah di Camera atau Camera IC(D3300), Jika arus masih tinggi, cabut L3304, arus menjadi normal, maka 100% masalah di Regulator Camera(N3300)
Camera IC sering pula bermasalah short.
Untuk Bagian DSP dari RAPGSM yg mendapatkan teg. VIO. Cara Eliminasi dengan mengangkat RAPGSM. kemudian melihat kembali reaksi arus pd PS, atau meraba apakah RETU masih panas. Jika sdh normal, maka pertanda RAPGSM bermasalah. Jika RETU msh panas/PS arusnya masih tinggi, pertanda masalah bukan dari RAPGSM.
Sedangkan short pada RAPGSM ada dua kemungkinan bisa dari kaki2 BGAnya yg menimbulkan short, bisa pula dari modul RAPGSM itu sendiri.
Jika kaki2 BGA yg bermasalah, bisa diangkat cetak (Reball)
Namun jika setelah diReball, arus kembali melonjak, RETU Panas. Maka pertanda RAPGSM sdh rusak.
Sedangkan Shorting pada ponsel, ada 3 kategori:
1. Langsung short begitu pasang Batt/PS. (Arus pada PS langsung melonjak)
2. Short setelah menekan Switch on/off. (arus PS naik setelah menekan on/off)
3. Short saat melakukan panggilan/Transmit. (ARus naik tinggi saat melakukan calling)
Kondisi 1. paling mudah menebaknya. Periksa & Eliminasi komponen yg langsung mendapatkan tegangan dari VBatt. Spt PA, RETU, TAHVO, RF IC, BT IC, dsb..
Kondisi 2. Agak sulit pendeteksiannya. Periksa & Eliminasi komponen yg mendapatkan tegangan dari Regulator(RETU,TAHVO,Camera Regulator,LED Regulator, dll)
Kondisi 3. Umumnya kerusakan dari PA.. Karena PA bekerja saat Call in/Out.
Credit: forum-handphone.com/showthread.php?t=10736
